[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法

摘要

本发明公开了一种芯片尺寸封装件及其制法，该芯片尺寸封装件包括：具有相对的第一及第二表面的封装胶体、设于该封装胶体中并外露于该封装胶体的第一及第二表面的导电凸块、嵌设于该封装胶体中并外露于该封装胶体的第一表面的芯片、设于该封装胶体的第一表面、导电凸块及芯片上的介电层、设于该介电层上的线路层、设于该介电层中以电性连接该线路层、电极垫及导电凸块的导电盲孔、以及设于该介电层及线路层上的拒焊层。从而通过该导电凸块可直接外接其他电子装置，以形成堆叠结构，有效简化制造工艺。

主权项

一种芯片尺寸封装件，其特征在于，包括：封装胶体，具有相对的第一表面及第二表面；导电凸块，设于该封装胶体中并外露于该封装胶体的第一表面及第二表面上；芯片，嵌设于该封装胶体中，该芯片具有相对的作用面及非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且令该作用面外露于该封装胶体的第一表面；介电层，设于该封装胶体的第一表面、该导电凸块及该芯片的作用面上；线路层，设于该介电层上；导电盲孔，设于该介电层中，以令该线路层通过该导电盲孔电性连接该电极垫及该导电凸块；以及拒焊层，设于该介电层及该线路层上，且该拒焊层具有第一开孔，以令部分该线路层外露于该第一开孔中。