[发明专利]微小化的红外线热感测组件及其制造方法

摘要

一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其步骤包括：提供一晶圆与一基板，晶圆设有数个晶片。于晶片底部成形四个焊垫部、一热敏电阻以及一红外线热感测层，该四个焊垫部分别电性连接于热敏电阻与红外线热感测层。将数个焊料分别固定于焊垫部上。将晶片顶面进行背向蚀刻，使晶片成形一感测薄膜及环绕连接于感测薄膜周围的一环侧壁。将晶圆与基板对接。加热焊料，使每一晶片与基板焊接在一起。将数个滤光片分别插设于每一晶片的环侧壁内。切割晶圆与基板以成形数个红外线热感测组件。此外，本发明另提供一种微小化的红外线热感测组件。

主权项

一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其特征在于，步骤包括：提供一晶圆以及一基板，该晶圆设有数个晶片；于每一晶片底部成形四个焊垫部、一热敏电阻以及一红外线热感测层，将该四个焊垫部其中两个电性连接于该热敏电阻，另两个焊垫部电性连接于该红外线热感测层；将数个焊料分别固定于该四个焊垫部上；将每一晶片顶面进行背向蚀刻，使每一晶片内皆成形一感测薄膜以及环绕连接于该感测薄膜周围的一环侧壁；将该晶圆与该基板对接；加热该些焊料，使每一晶片与该基板焊接在一起；将数个滤光片分别插设于每一晶片的该环侧壁内；以及切割该晶圆与该基板以成形数个红外线热感测组件。