[发明专利]用于线接合的固定有效
| 申请号： | 201010292924.5 | 申请日： | 2010-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN102412167A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 黄美权;刘赫津;张汉民 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电连接，包括第一连线，其具有针脚式接合至表面的一端，所述表面例如是引线框的引线指或者衬底的连接衬垫。第二连线的第一端在第一连线的第一侧上连接到所述表面，以及第二连线的第二端在第一连线的相反的第二侧上连接到所述表面。所述第二连线作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。如果需要，可以增加第三连线，其类似于第二连线，作为防止第一连线从所述表面剥离的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接合 固定 | ||
【主权项】：
一种加固至表面的接合线的方法，包括：通过将第一连线连接到所述表面从而形成第一线接合，其中在所述第一连线和所述表面之间建立机械连接和电连接；在所述第一连线一侧上将第二连线的第一端接合至所述表面；以及在所述第一连线的相反的第二侧上将所述第二连线的第二端接合到所述表面，由此使得所述第二连线防止所述第一连线从所述表面剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
