[发明专利]一种无卤型低温固化银浆及其制备方法无效
| 申请号： | 201010293564.0 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101950596A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 朱万超 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无卤型低温固化银浆，其是由以下质量百分比含量组分制成：导电粉：40～50％，溶剂：37～46％，高分子树脂：8～20％，添加剂：1～3％；所述导电粉为片状银粉和银包镍粉的混合物；所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纤剂醋酸酯中一种或几种；所述高分子树脂为聚酯树脂或聚氨酯树脂中一种或几种；所述添加剂包括偶联剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。本发明一种无卤型低温固化银浆成功的使用了一种导电粉体部分取代银粉，不仅能够降低成本，而且也符合欧洲安全标准，将减少对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤型 低温 固化 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无卤型低温固化银浆，其特征在于：该固化银浆是由以下质量百分比含量组分制成：导电粉： 40～50％，溶剂： 37～46％，高分子树脂： 8～20％，添加剂： 1～3％；所述导电粉为片状银粉和银包镍粉的混合物；所述片状银粉和银包镍粉占所述导电粉的质量百分数分别为90～95％、5～10％；所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纤剂醋酸酯中一种或几种；所述高分子树脂为聚酯树脂或聚氨酯树脂中一种或几种；所述添加剂包括偶联剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。
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