[发明专利]一种引线框架的焊接方法有效
| 申请号： | 201010293732.6 | 申请日： | 2010-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102049580A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘义成;刘伟 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 宣国华 |
| 地址： | 510760 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架的焊接方法，包括以下步骤：(1)打磨阶段：将引线框架上的焊盘位置的镀层镍打磨掉，露出引线框架的焊盘位置的材质铜；(2)印刷焊锡膏阶段：在引线框架上的焊盘位置上印刷焊锡膏；(3)贴片阶段：将元器件贴合在引线框架上的焊盘的焊锡膏上；(4)焊接阶段：将引线框架送入回流焊机中进行焊接；(5)焊接完成后取出引线框架放至室温，然后送检。本发明通过祛除引线框架上的焊盘位置的镀层镍，使焊锡膏直接印刷在铜上，焊接时焊锡膏与铜之间更容易形成熔核，焊点不会出现拖焊，从而使元器件与焊盘表面的结合更加牢固，增强了焊接可靠性，达到提升品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框架的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)打磨阶段：将引线框架上的焊盘位置的镀层镍打磨掉，露出引线框架的焊盘位置的材质铜；(2)印刷焊锡膏阶段：在引线框架上的焊盘位置上印刷焊锡膏；(3)贴片阶段：将元器件贴合在引线框架上的焊盘的焊锡膏上；(4)焊接阶段：将引线框架送入回流焊机中进行焊接；(5)焊接完成后取出引线框架放至室温，然后送检。
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