[发明专利]用于均匀出气的气体分配器有效
申请号: | 201010296275.6 | 申请日: | 2010-09-29 |
公开(公告)号: | CN101949007A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 王国斌;邱凯;朱建军;张永红 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于均匀出气的气体分配器,其一般设置在化学气相淀积设备上的进气段,用来为反应室提供均匀一致的进气。该气体分配器包括相互连通的至少一路进气管和二个以上密闭气体分配腔,所述进气管和气体分配腔沿气流运行方向依次固定连接,相邻两个气体分配腔之间藉一连接壁相互间隔,且所述连接壁面上分布一个以上配气孔。通过调整各体分配腔的高度或长度、各连接壁面上配气孔的排布位置和孔径大小,可使最终的出气流速相等。本发明结构简单,易于加工,便于组装维护,成本低廉,可为反应室提供均匀一致的进气,保证化学气相淀积设备进气的均匀性和一致性,利于薄膜的均匀生长。 | ||
搜索关键词: | 用于 均匀 出气 气体 分配器 | ||
【主权项】:
一种用于均匀出气的气体分配器,其特征在于:所述气体分配器包括相互连通的至少一路进气管和二个以上密闭气体分配腔,所述进气管和气体分配腔沿气流运行方向依次固定连接,相邻两个气体分配腔之间藉一连接壁相互间隔,且所述连接壁面上分布一个以上配气孔。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的