[发明专利]LED灯的制造方法无效
| 申请号： | 201010296531.1 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102434789A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 游志明 | 申请（专利权）人： | 游志明 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯的制造方法，为解决现有技术散热难的问题而发明。包含下列步骤，准备具有第一电极、第二电极及腔室的灯头，将电阻器焊接至该第一电极，再将导热绝缘材料填入该腔室中，接着将电路板贴附在该导热绝缘材料上，且与该第二电极及该电阻器焊接，最后将LED装置焊接于该电路板上。较佳者，更包含将导热件的一端穿过该电路板预留的穿孔埋入该导热绝缘材料中，并将LED装置固定在该导热件的另一端上。本发明的制造方法具有简单、快速及低成本的优点，特别适合用来制造可取代传统灯泡的LED灯。 | ||
| 搜索关键词： | led 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：准备具有第一电极、第二电极及腔室的灯头；将电阻器焊接至该第一电极；将导热绝缘材料填入该腔室中；将电路板贴附在该导热绝缘材料上，且与该第二电极及该电阻器焊接；以及将LED装置焊接于该电路板上。
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