[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201010296620.6 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102437075A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 尹亨硕;南宫晟泰;李泰成;朴秉瑀 | 申请（专利权）人： | SNU精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 韩国首尔特别市冠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种基板处理装置。该基板处理装置包括：腔，其分区为引入基板一侧的调整区和进行基板处理工程的工程区；载体，其将引入的基板调整之后移送到上述工程区，并且在工程完毕后将基板移送到调整区；以及护罩，其设置于腔内的调整区和工区之间，从而阻挡工程区发生的污染物流入到调整区，并且随着载体的移送而被打开或被关闭。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，包括：腔，其分区为引入基板一侧的调整区和进行基板处理工程的工程区；载体，其将引入的基板调整之后移送到上述工程区，并且在工程完毕后将基板移送到上述调整区；以及护罩，其设置于上述腔内的所述调整区和所述工程区之间，从而阻挡所述工程区发生的污染物流入到所述调整区，并且随着所述载体的移送而被打开或被关闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
