[发明专利]一种电磁屏蔽用银铝浆料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010296836.2 申请日: 2010-09-29
公开(公告)号: CN101950597A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 张宇阳 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;H01B5/14;H05K9/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 712021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种电磁屏蔽用银铝浆料及其制备方法,以质量分数计,该银铝浆料包括50~80%的金属粉、20~40%的有机载体、5~10%的分散剂、2~12%的消泡剂、3~10%的表面活性剂;所述的金属粉由片状银粉与铝粉按照20∶80~80∶20的质量比组成。本发明提供的电磁屏蔽用银铝浆料以银铝浆料代替纯银浆料,以更便宜的价格达到了其作为电磁屏蔽材料的效果,节约了银原料,可以大规模使用在民用电子元器件、精密仪器等环境要求很苛刻的场合,达到良好的经济效果。
搜索关键词: 一种 电磁 屏蔽 用银铝 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种电磁屏蔽用银铝浆料,其特征在于,以质量分数计,包括50~80%的金属粉、10~40%的有机载体、5~10%的分散剂、2~12%的消泡剂和3~10%的表面活性剂;所述的金属粉由片状银粉与铝粉按照20∶80~80∶20的质量比组成;所述的有机载体是将树脂与有机溶剂按照10∶90~46∶54的质量比混合而得到,所述的树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂中的一种或几种,所述的有机溶剂为乙二醇乙醚醋酸酯、醋酸乙酯、甲基异丁基酮中的一种或几种。
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