[发明专利]一种LED及其封装方法有效
| 申请号： | 201010296840.9 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102254907A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 孙平如 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED及其封装方法，该LED包括基板和在基板上间隔设置的多个凹形第一腔体，每个第一腔体的底部都放置LED芯片，在第一腔体的上方，还设置有一个与所有第一腔体贯通的凹形第二腔体，胶体填充于第一腔体和第二腔体，并在第二腔体的凹形口形成出光面，具有该结构的LED，能提供一个发光强度高，发光颜色均匀的面光源；该LED的封装方法，在向第一腔体注胶完成后，增加了对LED芯片的测试返修，通过测试返修提高了LED良品率，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED，包括基板和LED芯片，所述基板上设置至少两个凹形的第一腔体，每个第一腔体的底部都放置所述LED芯片，其特征在于，所述基板上还设有凹形的第二腔体，所述第二腔体位于所述第一腔体上方，且与所述第一腔体贯通，所述第一腔体和第二腔体内填充胶体，所述胶体在所述第二腔体的出口形成出光面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市聚飞光电股份有限公司，未经深圳市聚飞光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010296840.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
