[发明专利]固态成像装置及其制造方法、电子装置和透镜阵列有效
申请号: | 201010297713.0 | 申请日: | 2010-09-21 |
公开(公告)号: | CN102034842A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 荻野明子;大塚洋一 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;G02B3/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种固态成像装置、固态成像装置的制造方法、电子装置和透镜阵列。该固态成像装置包括:多个微透镜,设置在第一方向和垂直于第一方向的第二方向的每一个上,且将入射光聚集到光接收表面;其中平面形状是包括由在第一方向上延伸的边和在第二方向上延伸的边划分的部分的形状的该多个微透镜设置为在第一方向和第二方向的每一个上彼此相邻排列;其中该多个微透镜形成为第三方向上排列的微透镜之间的凹槽的深度深于第一方向上排列的微透镜之间的凹槽的深度,而且在第三方向上的透镜表面的曲率高于在第一方向上的透镜表面的曲率。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 及其 制造 方法 电子 透镜 阵列 | ||
【主权项】:
一种固态成像装置,包括:多个光电转换单元,设置为排列在基板的成像面的第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向的每一个上,且构造为在光接收表面接收入射光以产生信号电荷;多个微透镜,在所述多个光电转换单元的每个光接收表面上方设置在所述第一方向和所述第二方向的每一个上,且构造为将所述入射光聚集到所述光接收表面上;以及传输单元,为所述多个光电转换单元的排列在所述第二方向上的每列所述多个光电转换单元而提供,其中构造为在所述第二方向上传输所述光电转换单元产生的信号电荷的传输通道区域形成在所述成像面上;其中所述多个微透镜设置为在所述第一方向和所述第二方向的每个上彼此相邻排列,且所述多个微透镜在所述成像面处的平面形状是包括由在所述第一方向上延伸的边和在所述第二方向上延伸的边划分的部分的形状,且;并且其中所述多个微透镜形成为使得在所述成像面的相对于所述第一方向和所述第二方向倾斜的第三方向上排列的微透镜之间的凹槽的深度深于所述第一方向上排列的微透镜之间的凹槽的深度,并且所述第三方向上的透镜表面的曲率也高于所述第一方向上的透镜表面的曲率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的