[发明专利]无铅焊锡膏及其制备方法无效
| 申请号： | 201010298262.2 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101934437A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 袁荷芳;常小青 | 申请（专利权）人： | 常州市亚太微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/363 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213023 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无铅焊锡膏及其制作方法，该无铅焊锡膏包括：聚合松香、氢化松香、改氢化蓖麻油、有机酸活性剂、表面活性剂、软化剂、促进剂、抗氧剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比分别为，聚合松香：20～35％、氢化松香：10～25％、改性氢化蓖麻油：3～8％、有机酸活性剂：5～15％、表面活性剂4～15％、软化剂：5～10％、促进剂：0.2～2％、抗氧剂：0.2～2％、含卤活性剂：0.01～0.02％、有机溶剂：余量。经称料搅拌，抽真空后制成无铅焊锡膏。本发明无铅焊锡膏采用国产松香，可以大大降低成本，通过调整有机酸的比例，使得焊锡膏的扩展率得到提高，具有良好的印刷性能。软化剂采用环氧大豆油，调整了焊锡膏的粘稠度，增加了锡膏的存储寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅焊锡膏，其特征在于：包括：聚合松香、氢化松香、改氢化蓖麻油、有机酸活性剂、表面活性剂、软化剂、促进剂、抗氧剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比分别为，聚合松香：20～35％、氢化松香：10～25％、改性氢化蓖麻油：3～8％、有机酸活性剂：5～15％、表面活性剂4～15％、软化剂：5～10％、促进剂：0.2～2％、抗氧剂：0.2～2％、含卤活性剂：0.01～0.02％、有机溶剂：余量。
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