[发明专利]一种LED封装材料及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201010298630.3 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102442781A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 李启智;诸平 | 申请（专利权）人： | 惠州晶宝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装材料及其制备方法与应用。该LED封装材料由质量百分比80～95％的玻璃微粉和质量百分比5～20％的荧光粉组成，该荧光粉为圆球形的不聚集型荧光粉体。将玻璃微粉和荧光粉作为起始材料，与无水乙醇进行搅拌混合，得到复合粉体；复合粉体过滤，于100～150℃干燥，得到复合粉末，再置于高温高压磨具中，采用连续冲压高温成型技术，之后冷却至室温，得到LED封装材料。该LED封装材料透光率更好、气密性优越，散热性能良好，有利于保护LED芯片的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种LED封装材料，其特征在于由以下按质量百分比计的成分组成：玻璃微粉 80～95％荧光粉 5～20％；所述的荧光粉为圆球形的不聚集型荧光粉体。
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