[发明专利]识别和/或提高化学机械研磨垫修整器性能的系统及方法有效
| 申请号： | 201010299911.0 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102069452A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 宋健民;白阳亮 | 申请（专利权）人： | 宋健民 |
| 主分类号： | B24B53/00 | 分类号： | B24B53/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;赵占元 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供识别和/或提高化学机械研磨(CMP)垫修整器性能的方法及系统。在一方面中，举例而言，一种识别一CMP垫修整器中的过度侵蚀性超研磨颗粒的方法可包括：将一具有多个超研磨颗粒的CMP垫修整器定置于一指示基板上，以使该CMP垫修整器的多个超研磨颗粒的至少一部分接触该指示基板，及在一第一方向上移动该CMP垫修整器经过该指示基板，以使该多个超研磨颗粒的该部分在该基板上产生一第一标记图案，其中该第一标记图案自该多个超研磨颗粒中识别多个工作超研磨颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 识别 提高 化学 机械 研磨 修整 性能 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于识别CMP垫修整器中的过度侵蚀性超研磨颗粒的方法，其包含：将一具有多个超研磨颗粒的CMP垫修整器定置于一指示基板上，以使该CMP垫修整器的该多个超研磨颗粒的至少一部分接触该指示基板；及在一第一方向上移动该CMP垫修整器经过该指示基板，以使该多个超研磨颗粒的该部分在该基板上产生一第一标记图案，其中该第一标记图案自该多个超研磨颗粒中识别多个工作超研磨颗粒。
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