[发明专利]固态发光元件及光源模组有效
| 申请号： | 201010300440.0 | 申请日： | 2010-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102130269A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赖志铭 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具良好散热性能的固态发光元件，其包括一个固态发光芯片、一个基体、两个导电层，以及一个导热块。该基体具有一个第一表面及一个相对该第一表面的第二表面，该第一表面上开设一个收容该固态发光芯片的凹槽，且该基体具有由该固态发光芯片延伸至该第二表面的通孔。该两个导电层分别与该固态发光芯片电连接并延伸至基体的第一表面，且相互隔离。该导热块填充在该通孔内且与该固态发光芯片形成热接触。另外，本发明还涉及一种包含该固态发光元件的光源模组。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 发光 元件 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种固态发光元件，其包括：一个固态发光芯片；一个基体，其具有一个第一表面及一个相对该第一表面的第二表面，该第一表面上开设一个收容该固态发光芯片的凹槽，该基体具有由该固态发光芯片延伸至该第二表面的通孔；两个导电层，每个导电层与该固态发光芯片电连接并延伸至基体的第一表面，该两个导电层相互隔离；以及一个导热块，其填充在该通孔内且与该固态发光芯片形成热接触。
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