[发明专利]快速升温装置及方法有效
申请号: | 201010501421.4 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102006686A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 林立 | 申请(专利权)人: | 深圳市奋达电器有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;A45D1/04 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 贺红星 |
地址: | 518108 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明快速升温装置包括用作热负载的夹板、装于夹板内的金属陶瓷发热体、采样电阻、双向可控硅、控制芯片、按键单元和与控制芯片相连的辅助电路,采样电阻用于检测发热体上的电压,获得一采样电压,另外一路检测市电的输入电压,控制芯片将采样电压与输入电压进行比较,并转换为发热体的实际温度值,控制芯片根据发热体的温度变化速率,以及该实际温度值与预设温度值的差值来控制双向可控硅的导通,以调节发热体的发热,达到快速、精准升温的目的。 | ||
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【主权项】:
一种快速升温装置,其特征在于,所述快速升温装置包括:一用作热负载的夹板、装于所述夹板内的一金属陶瓷发热体、一采样电阻、一双向可控硅、一控制芯片和与所述控制芯片相连的一按键单元,采样电阻用于检测发热体上的电压,获得一采样电压,通过按键单元开机后,控制芯片将采样电压与输入电压进行比较,并转换为发热体的实际温度值,控制芯片根据发热体的温度变化速率,以及所述实际温度值与一预设温度值的差值来控制双向可控硅的导通,以调节发热体的发热。
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