[发明专利]瓷片上钼或钨图形选择性化学镀镍工艺及一种还原性微蚀液有效
| 申请号： | 201010501573.4 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101956184A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 钟文龙 | 申请（专利权）人： | 厦门华弘昌科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23F1/26;C23C18/36 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种瓷片上钼或钨图形选择性化学镀镍前处理工艺及在微蚀步骤中用到的一种还原性微蚀液，该微蚀液既能快速除去钼或钨表面的氧化膜又不造成过度腐蚀，同时瓷片上钼或钨图形选择性化学镀镍前处理工艺不但能防止微蚀后的钼或钨在转移到下一步骤的过程中又生成新的氧化膜，还能彻底清除瓷片细孔内的活化液以确保瓷片表面无图形部位不沉淀上镍，最后完成的镀层不起泡、不起皮，具有良好的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷片 图形 选择性 化学 工艺 一种 原性 微蚀液 | ||
【主权项】：
一种还原性微蚀液，其特征在于包括以下组分：盐酸，含量300～400g/L；氟化氢铵，含量50～80g/L；草酸，含量60～80g/L；其中，盐酸浓度为36％～38％。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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