[发明专利]防尘薄膜组件的制造方法、光刻用防尘薄膜组件框架及光刻用防尘薄膜组件无效
申请号: | 201010501578.7 | 申请日: | 2010-09-29 |
公开(公告)号: | CN102033421A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 塚田淳一;白崎享 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F1/14 | 分类号: | G03F1/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种防尘薄膜组件框架及包含该防尘薄膜组件框架的光刻用防尘薄膜组件的制造方法,即使将防尘薄膜组件贴附于曝光原版,也可将起因于防尘薄膜组件框架的变形所造成的曝光原版的变形尽量减小。本发明的方法为包含在施加负载于设置在平坦面上的防尘薄膜组件框架的状态下进行加热处理的步骤的防尘薄膜组件框架的制造方法,可有效率地获得平坦度在15μm以下的防尘薄膜组件框架。另外,本发明的特征为:预先在既定温度进行加热处理,以使光刻步骤时的温度变化所造成的框架变形实质上不发生。较理想的情况为:温度变化所造成的框架变形为平坦度3μm以下、该加热处理温度为140至250℃、而该框架由杨氏模量为1至80GPa的材料所构成。 | ||
搜索关键词: | 防尘 薄膜 组件 制造 方法 光刻 框架 | ||
【主权项】:
一种防尘薄膜组件的制造方法,该防尘薄膜组件具有防尘薄膜组件框架,其特征在于,该防尘薄膜组件框架包括:第1框架端面,用于粘贴张设防尘薄膜;及第2框架端面,于其上设置粘附层;该防尘薄膜组件框架被一对与第1及第2框架端面相对的平坦面夹住,在施加负载的状态下,以既定温度进行加热处理。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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