[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201010502141.5 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102169875A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 郑心圃;陈锦棠;侯上勇;史朝文;谢政杰;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/13;H01L23/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种使用转接板(interposer)的三维半导体封装。本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，该装置包括：一转接板具有电性耦接至其第一侧的一第一芯片以及电性耦接至其第二侧的一第二芯片。转接板电性耦接至下方的基底，例如封装基底、高密度内连线、印刷电路板等。基底具有一凹口，使第二芯片位于凹口内。凹口可容许使用较小的导电凸块(bump)，因而可使用较多数量的导电凸块。一散热片可放置于凹口内，用以帮助第二芯片散热。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：一第一芯片；一第二芯片；一转接板，该第一芯片电性耦接至该转接板的一第一侧，而该第二芯片电性耦接至该转接板的一第二侧；以及一基底，该基底电性耦接至该转接板的该第二侧，其中该基底包括一凹口，且该第二芯片位于该凹口内。
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