[发明专利]定位传输设备在审
申请号: | 201010502331.7 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102034728A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 杨明生;郭业祥;刘惠森;范继良;王曼媛;王勇;张华 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L51/56;B25H5/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种定位传输设备,包括机架、垂直升降装置及两级水平滑动装置。机架具有移动腔;垂直升降装置包括导向件、垂直驱动机构、推动杆及相互平行的上升降板和下升降板,两级水平滑动装置包括滑板、水平驱动机构、推动块及用于装载卸载基片承载盒的承载板,下升降板在垂直驱动机构驱动下沿导向件做竖直的上下移动,并通过推动杆带动承载板同步移动,水平驱动机构驱动推动块,通过推动块带动滑板水平滑动,承载板受水平方向的力时可在滑板上水平滑动延伸至需要装载卸载承载盒的位置。本发明能够同时实现垂直方向上的高度调节及水平方向上两级滑动调节,占用空间小,对位简单,操作方便、省力,能提高传输质量及精度并降低传输成本。 | ||
搜索关键词: | 定位 传输 设备 | ||
【主权项】:
一种定位传输设备,适应在有机发光显示器件生产过程中对用于装载基片的承载盒进行定位传输,其特征在于,包括:机架,所述机架呈中空结构;垂直升降装置,包括导向件、垂直驱动机构、推动杆及相互平行的上升降板和下升降板,所述垂直驱动机构固定在所述机架上,所述垂直驱动机构的输出端与所述下升降板连接,所述机架的中空结构形成供所述下升降板沿竖直方向上下移动的移动腔,所述下升降板容置在所述移动腔内,所述导向件的上端与所述机架的上端固定连接,所述导向件的下端竖直地穿过所述下升降板并与所述下升降板枢接,所述上升降板位于所述机架的上方,所述推动杆的上端与所述上升降板固定连接,所述推动杆的下端竖直的呈滑动的穿过所述机架与所述下升降板固定连接,所述推动杆与所述导向件相互平行且均与所述下升降板垂直;以及两级水平滑动装置,包括滑板、水平驱动机构、推动块及用于装载卸载基片承载盒的承载板,所述滑板与所述上升降板滑动连接,所述推动块与所述水平驱动机构连接并与所述滑板固定连接,所述水平驱动机构安装在所述上升降板上并驱动所述推动块水平地滑动,所述承载板位于所述滑板的上方并与所述滑板滑动连接,所述承载板的水平的滑动方向与所述滑板的滑动方向一致,其中,所述下升降板在所述垂直驱动机构驱动下沿所述导向件在竖直方向做上下移动,并通过所述推动杆带动位于上升降板上的所述承载板同步上下移动,所述水平驱动机构驱动所述推动块,通过所述推动块带动所述滑板在所述上升降板上水平滑动,所述承载板受水平方向的力时可在所述滑板上水平滑动延伸至需要装载卸载承载盒的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞宏威数码机械有限公司,未经东莞宏威数码机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010502331.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多支腿铸钢件安装定位系统
- 下一篇:多级推杆式电熨斗前盖组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造