[发明专利]基片自动对位上载装置在审
申请号: | 201010502641.9 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102034725A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 杨明生;王曼媛;刘惠森;范继良;王勇;张华 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基片自动对位上载装置,用于真空环境下上载基片,该基片自动对位上载装置包括真空腔体、夹持机构,及位于所述真空腔体内的夹持输送机构、夹持升降机构、基片输送机构、基片升降机构和基片对位机构,所述夹持机构用于夹持基片,所述夹持输送机构带动夹持机构沿水平方向输入输出真空腔体,所述夹持升降机构驱动夹持机构做升降运动,所述基片输送机构带动基片沿水平方向输入真空腔体,所述基片升降机构驱动基片做升降运动,所述基片对位机构调整基片在水平方向上的位置。该基片自动对位上载装置可保证基片上载的整个过程中腔体内一直维持在稳定的真空状态下,且安全、洁净、对位可靠。 | ||
搜索关键词: | 自动 对位 上载 装置 | ||
【主权项】:
一种基片自动对位上载装置,用于真空环境下上载基片,其特征在于,包括真空腔体、夹持机构,及位于所述真空腔体内的夹持输送机构、夹持升降机构、基片输送机构、基片升降机构和基片对位机构,所述夹持机构用于夹持基片,所述夹持输送机构带动所述夹持机构沿水平方向输入输出所述真空腔体,所述夹持升降机构驱动所述夹持机构做升降运动,所述基片输送机构带动所述基片沿水平方向输入所述真空腔体,所述基片升降机构位于所述基片下方并驱动所述基片做升降运动,所述基片对位机构调整所述基片在水平方向上的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造