[发明专利]基片自动对位上载装置在审

专利信息
申请号: 201010502641.9 申请日: 2010-09-30
公开(公告)号: CN102034725A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 杨明生;王曼媛;刘惠森;范继良;王勇;张华 申请(专利权)人: 东莞宏威数码机械有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省东莞市南城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基片自动对位上载装置,用于真空环境下上载基片,该基片自动对位上载装置包括真空腔体、夹持机构,及位于所述真空腔体内的夹持输送机构、夹持升降机构、基片输送机构、基片升降机构和基片对位机构,所述夹持机构用于夹持基片,所述夹持输送机构带动夹持机构沿水平方向输入输出真空腔体,所述夹持升降机构驱动夹持机构做升降运动,所述基片输送机构带动基片沿水平方向输入真空腔体,所述基片升降机构驱动基片做升降运动,所述基片对位机构调整基片在水平方向上的位置。该基片自动对位上载装置可保证基片上载的整个过程中腔体内一直维持在稳定的真空状态下,且安全、洁净、对位可靠。
搜索关键词: 自动 对位 上载 装置
【主权项】:
一种基片自动对位上载装置,用于真空环境下上载基片,其特征在于,包括真空腔体、夹持机构,及位于所述真空腔体内的夹持输送机构、夹持升降机构、基片输送机构、基片升降机构和基片对位机构,所述夹持机构用于夹持基片,所述夹持输送机构带动所述夹持机构沿水平方向输入输出所述真空腔体,所述夹持升降机构驱动所述夹持机构做升降运动,所述基片输送机构带动所述基片沿水平方向输入所述真空腔体,所述基片升降机构位于所述基片下方并驱动所述基片做升降运动,所述基片对位机构调整所述基片在水平方向上的位置。
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