[发明专利]电子装置外壳及其制造方法无效
| 申请号： | 201010502723.3 | 申请日： | 2010-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102448261A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 雷扬涛;叶环兵;毕忠涛;陈川;祖雪云;胡昌水 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B44C5/04;B44C3/02;B29C45/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置外壳，其包括一塑料基体及结合于该塑料基体表面的一装饰膜，该装饰膜包括一透明的塑料薄膜、形成于该塑料薄膜一表面的具有金属外观的真空镀膜层、形成于该真空镀膜层上的清漆层、形成于该清漆层上的颜色层、形成于该颜色层上的保护层及形成于该保护层上的粘结剂层，该塑料基体与该粘结层结合。该电子装置外壳的真空镀膜层与颜色层在使用过程中不易发生剥离。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置外壳，其包括一塑料基体及结合于该塑料基体表面的一装饰膜，该装饰膜包括一透明的塑料薄膜，其特征在于：该装饰膜还包括形成于该装饰膜一表面的具有金属外观的真空镀膜层、形成于该真空镀膜层上的清漆层、形成于该清漆层上的颜色层、形成于该颜色层上的保护层及形成于该保护层上的粘结剂层，该塑料基体与该粘结层结合。
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