[发明专利]LED芯片封装结构与白光LED发光装置无效
| 申请号： | 201010503757.4 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102130271A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张汝京;肖德元 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种LED芯片封装结构与白光LED发光装置。所述LED芯片封装结构用于封装LED芯片，包括反射衬底、基座及帽层，其中，所述反射衬底用于承载LED芯片，其用于承载LED芯片的一侧形成有锥形反射凹坑；所述反射衬底嵌于基座中，并至少露出一侧的表面以承载LED芯片；所述帽层覆盖LED芯片及基座，其位于所述LED芯片的一侧呈半球状。本发明的LED芯片封装结构与白光LED发光装置在基座中嵌入了包含有锥形反射凹坑的反射衬底，所述反射衬底及锥形反射凹坑使得从LED芯片发射向基座的光线可以反射出去，从而提高了出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 白光 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装结构，用于封装LED芯片，其特征在于，包括反射衬底、基座及帽层，其中，所述反射衬底用于承载LED芯片，其用于承载LED芯片的一侧形成有锥形反射凹坑；所述反射衬底嵌于基座中，并至少露出一侧的表面以承载LED芯片；所述帽层覆盖LED芯片及基座，其面向所述LED芯片的一侧呈半球状。
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