[发明专利]多层金属互连金属线的电迁移可靠性测试结构及制备方法有效
| 申请号： | 201010504055.8 | 申请日： | 2010-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN102446900A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 王笃林;陈琦;范曾轶;廖炳隆 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R27/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层金属互连金属线的电迁移可靠性测试结构，其包括多层金属线，金属线的长度为大于等于200微米，金属线的其它参数与所要测试的芯片设计要求相同，每两层金属线之间采用通孔连接，形成类“弓”字结构；其中第一层金属线中远离通孔的一端和顶层金属线中远离通孔的一端分别为设置有电流输入端；各金属线两端分别设置有电压量测端。采用本发明的测试结构，通过测试一个结构获得各层金属线电迁移寿命数据，可以大大减少测试时间，缩短工艺开发周期；减少测试样品降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 金属 互连 金属线 迁移 可靠性 测试 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层金属互连金属线的电迁移可靠性测试结构，其特征在于：所述测试结构包括多层金属线，所述金属线的长度为大于等于200微米，金属线的其它参数与所要测试的芯片设计要求相同，每两层金属线之间采用通孔连接，形成类“弓”字结构；其中第一层金属线中远离通孔的一端和顶层金属线中远离通孔的一端分别为设置有电流输入端；所述各层金属线两端分别设置有电压量测端。
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