[发明专利]集成电路及三维堆叠的多重芯片模块有效
| 申请号： | 201010505136.X | 申请日： | 2010-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102044512A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 罗明健;吴国雄;叶威志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L25/065 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种集成电路及三维堆叠的多重芯片模块，该集成电路包括：一基底，具有一上表面及一下表面，而一电路形成于上表面上；多个焊盘，形成于下表面的周边；以及一背侧金属层，形成于下表面上。焊盘中的一第一次组焊盘经由多个硅通孔电极而电性耦接至上表面上的电路。背侧金属层电性耦接至焊盘中的一第二次组焊盘。背侧金属层配送由第二次组焊盘所提供的电子信号。本发明由于硅通孔电极接线结构而使设计周期与制造良率都有显著的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 三维 堆叠 多重 芯片 模块 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：一基底，具有一上表面及一下表面，其中一电路形成于该上表面上；多个焊盘，形成于该下表面的周边，其中所述多个焊盘中的一第一次组焊盘经由多个硅通孔电极而电性耦接至该上表面上的该电路；以及一背侧金属层，形成于该下表面上且电性耦接至所述多个焊盘中的一第二次组焊盘，该背侧金属层配送由该第二次组焊盘所提供的电子信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010505136.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：处理将要被显示在显示装置上的图像数据的装置和方法
- 下一篇：光盘装置
