[发明专利]发光元件有效
| 申请号： | 201010506242.X | 申请日： | 2010-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN102446948A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 许嘉良 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种发光元件。该发光元件包含发光二极管芯片、基板以及接合层，其中，发光二极管芯片包含多个发光二极管单元、多个电极以及至少一电性连接层。发光二极管单元间经电性连接层彼此电性连接，并通过接合层与基板接合；基板内具有多个通道，其上具有多个外部电极以供应发光元件发光所需电力。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 | ||
【主权项】：
发光元件，包括：发光二极管芯片，包括多个发光二极管单元及至少一电性连接层，其中该多个发光二极管单元间经该电性连接层彼此电性连接，其中每一该多个发光二极管单元具有第一半导体层、第二半导体层以及有源层；接合层；以及永久基板，透过该接合层与该发光二极管芯片接合；其中，该电性连接层介于该多个发光二极管单元及该接合层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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