[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置有效
申请号: | 201010506533.9 | 申请日: | 2004-12-13 |
公开(公告)号: | CN102019507A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 渥美一弘;久野耕司;楠昌好;铃木达也 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/04;B23K26/08 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 尽量减少激光的聚焦点的偏离,并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07~S11),以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光,并将其而向加工对象(S)物照射,一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45),一边取得沿着切割预定线的表面的位移;基于在该位移取得步骤中所取得的位移,一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔,一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动,并沿着切割预定线(P)形成改质区域。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
一种激光加工方法,其特征在于,是将第一激光以透镜集光、使聚焦点对准加工对象物的内部进行照射、沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成改质区域的激光加工方法,其具备:位移取得步骤,将用以测定所述加工对象物的主面的位移的第二激光用所述透镜集光从而向所述加工对象物照射,一边检测随着该照射被所述主面反射的反射光,一边取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移;加工步骤,照射所述第一激光,基于该取得的位移,一边调整所述透镜与所述主面的间隔,一边使所述透镜与所述加工对象物沿着所述主面作相对移动,并沿着所述切割预定线形成所述改质区域,其中,在所述位移取得步骤中,一边使所述透镜和所述加工对象物以第一速度沿着所述主面作相对移动,一边以第一时间间隔取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移,在所述加工步骤中,一边使所述透镜和所述加工对象物以大于所述第一速度的第二速度沿着所述主面作相对移动,一边以短于所述第一时间间隔的第二时间间隔调整所述透镜与所述主面的间隔、同时形成所述改质区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浜松光子学株式会社,未经浜松光子学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010506533.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:变速装置及使用该变速装置的电源设备
- 下一篇:光的折射演示器