[发明专利]发光器件封装和照明系统无效
| 申请号： | 201010507235.1 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102054928A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 宋镛先;黄贞夏 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 发光器件(LED)封装包括：辅助座和发光芯片。所述辅助座包括其上安装芯片的支撑区域和芯片区域，并且在在所述芯片上形成包封材料和荧光材料。所述包封材料和荧光材料的覆盖区与芯片或芯片区域基本上共同延伸，芯片区域的边缘和支撑区域的边缘之间的第一区大于芯片区域的边缘和芯片之间的第二区。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：包括芯片区域和支撑区域的辅助座；在所述辅助座的芯片区域上的发光芯片；和在所述芯片上的包封材料和荧光材料，其中所述包封材料至少部分透明，所述包封材料和所述荧光材料的覆盖区与所述芯片区域基本上共同延伸，和所述芯片区域的边缘与所述支撑区域的边缘之间的第一区大于所述芯片区域的所述边缘与所述芯片之间的第二区。
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