[发明专利]光刻版以及光刻版的曝光方法无效

专利信息
申请号: 201010507317.6 申请日: 2010-10-13
公开(公告)号: CN102445836A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 黄玮 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
主分类号: G03F1/42 分类号: G03F1/42;G03F1/44;G03F7/20
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种光刻版,包括芯片区域,还包括位于芯片区域外,光刻机镜头允许的区域内的标记图形区域。本发明还涉及一种光刻版的曝光方法,包括下列步骤:一种光刻版的曝光方法,包括下列步骤:装上光刻版并对位,所述光刻版包括芯片区域,还包括位于芯片区域外、光刻机镜头允许的区域内的标记图形区域;选择专用曝光程序;使用所述专用曝光程序对圆片进行曝光,将曝光区域分别设置在所述芯片区域和标记图形区域,依次对每一片圆片进行曝光。上述光刻版以及光刻版的曝光方法,能够充分利用设备产能,提高生产效率。
搜索关键词: 光刻 以及 曝光 方法
【主权项】:
一种光刻版,包括芯片区域,其特征在于,还包括位于芯片区域外、光刻机镜头区域内的标记图形区域。
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