[发明专利]线路组件

摘要

本发明涉及一种线路组件，其包括提供一基板，在该基板上设置至少第一金属柱及第二金属柱，此第一金属柱的最大横向尺寸除以第一金属柱及第二金属柱高度的比值小于4，且第一金属柱的高度介于20微米至300微米之间，且第一金属柱的中心点至第二金属柱的中心点之间的距离介于10微米至250微米之间。本发明因可将金属柱体之间距缩小至250微米以下，且可达到针孔数目少于400个的目标。并能有效改善集成电路的性能，且可大幅降低低电源IC组件的IC金属连接线路的阻抗及荷载。

主权项

一种线路组件，其特征在于，包括：一半导体基底；一第一金属柱体，位于该半导体基底上，该第一金属柱体的最大横向尺寸除以该第一金属柱体的高度的比值小于4，且该第一金属柱体的高度是介于20微米至300微米之间；一第二金属柱体，位于该半导体基底上，该第二金属柱体的最大横向尺寸除以该第二金属柱体的高度的比值小于4，且该第二金属柱体的高度是介于20微米至300微米之间，该第一金属柱体的中心点至该第二金属柱体的中心点之间的距离是介于10微米至250微米之间；一第一聚合物层，位于该半导体基底上，且该第一聚合物层接触该第一金属柱体的侧壁以及该第二金属柱体的侧壁，但该第一聚合物层没有接触该第一金属柱体的顶端表面以及该第二金属柱体的顶端表面；一第二聚合物层，位于该第一聚合物层上，且位于该第二聚合物层内的一第一开口位于该第一金属柱体的顶端表面上，位于该第二聚合物层内的一第二开口位于该第二金属柱体的顶端表面上；一第一凸块，位于该第二聚合物层上，且该第一凸块经由该第一开口连接该第一金属柱体；一第二凸块，位于该第二聚合物层上，且该第二凸块经由该第二开口连接该第二金属柱体；以及一软版、印刷电路板、陶瓷基板或玻璃基板，位于该第一凸块及该第二凸块上，且连接该第一凸块及该第二凸块。