[发明专利]MOS器件的SPICE测试结构有效

专利信息
申请号: 201010508099.8 申请日: 2010-10-15
公开(公告)号: CN102445644A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 包自意;李莲 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 20120*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种MOS器件的SPICE测试结构,该结构包括多个依次排列的MOS器件以及多个引脚,所有MOS器件的衬底相连;排列位置为奇数的MOS器件的栅极相连;排列位置为偶数的MOS器件的栅极相连;前一MOS器件的源极或漏极与后一相邻MOS器件的漏极或源极对应共用,形成多个共用脚;所述排列位置为奇数的MOS器件的栅极、排列位置为偶数的MOS器件的栅极、所述多个共用脚、排列位置为首位的MOS器件的漏极或源极、排列位置为末位的MOS器件的源极或漏极分别连接一个引脚。从而可在有限的面积下放置更多的MOS器件,避免了相邻MOS器件在进行漏电流测试时相互影响,提高了漏电流的测试精度。
搜索关键词: mos 器件 spice 测试 结构
【主权项】:
一种MOS器件的SPICE测试结构,包括多个依次排列的MOS器件以及多个引脚,其特征在于,所述多个MOS器件的衬底连接在一起;排列位置为奇数的MOS器件的栅极连接在一起;排列位置为偶数的MOS器件的栅极连接在一起;所述多个MOS器件中的前一MOS器件的源极与后一相邻MOS器件的漏极共用,或前一MOS器件的漏极与后一相邻MOS器件的源极共用,形成多个共用脚;所述排列位置为奇数的MOS器件的栅极、排列位置为偶数的MOS器件的栅极、所述多个共用脚、排列位置为首位的MOS器件的漏极或源极、以及排列位置为末位的MOS器件的源极或漏极分别连接所述多个引脚中的一个引脚。
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