[发明专利]包括延伸的NLDD源极-漏极区以获得改善的耐久性的MOS晶体管无效

专利信息
申请号: 201010509852.5 申请日: 2010-10-13
公开(公告)号: CN102104059A 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 马丁·奥特尔 申请(专利权)人: 麦奎尔有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 孟锐
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明揭示一种MOS晶体管,其包括:通过电介质层与半导体层绝缘的导电栅极;经形成而与所述导电栅极的相应第一及第二边缘自对准的第一及第二轻掺杂的扩散区;经形成而与第一间隔物自对准的第一扩散区;经形成而远离第二间隔物的边缘第一距离的第二扩散区;形成于所述第一扩散区上面的第一接触面开口及金属化物;及形成于所述第二扩散区上面的第二接触面开口及金属化物。所述第一轻掺杂的扩散区保持在所述第一间隔物下面。所述第二轻掺杂的扩散区保持在所述第二间隔物下面并越过所述第一距离延伸到所述第二扩散区。所述导电栅极的所述第一边缘到所述第一接触面开口之间的距离与所述导电栅极的所述第二边缘到所述第二接触面开口之间的距离相同。
搜索关键词: 包括 延伸 nldd 源极 漏极区 获得 改善 耐久性 mos 晶体管
【主权项】:
一种形成于第一导电率类型的半导体层上的金属氧化物硅(MOS)晶体管,其包含:通过第一电介质层与所述半导体层绝缘的导电栅极;经形成而与所述导电栅极的第一边缘自对准的第二导电率类型的第一轻掺杂的扩散区;经形成而与所述导电栅极的与所述第一边缘相对的第二边缘自对准的所述第二导电率类型的第二轻掺杂的扩散区;形成于所述第一轻掺杂的扩散区上方的所述第二导电率类型的第一扩散区,所述第一扩散区与形成于所述导电栅极的所述第一边缘的侧壁上的第一间隔物自对准,所述第一轻掺杂的扩散区保持在所述第一间隔物下面;形成于所述第二轻掺杂的扩散区上方的所述第二导电率类型的第二扩散区,所述第二扩散区经形成而远离形成于所述导电栅极的所述第二边缘的侧壁上的第二间隔物的边缘第一距离,所述第二轻掺杂的扩散区保持在所述第二间隔物下面并越过所述第一距离延伸到所述第二扩散区;形成于所述第一扩散区上面的第一接触面开口及形成于所述第一接触面开口中的第一金属化物;及形成于所述第二扩散区上面的第二接触面开口及形成于所述第二接触面开口中的第二金属化物,其中所述导电栅极的所述第一边缘到所述第一接触面开口之间的距离与所述导电栅极的所述第二边缘到所述第二接触面开口之间的距离相同。
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