[发明专利]自对准光刻的方法有效
申请号: | 201010509857.8 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN102445839A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 王雷;孟洪林 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/20 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种自对准光刻的方法,包括如下步骤:1)在自对准的图形层上淀积抗反射材料,而后采用光刻和刻蚀工艺在所述抗反射材料中形成自对准图形;2)接着涂负性光刻胶;3)最后进行曝光显影,使抗反射材料上的负性光刻胶去除。采用本发明的方法,实现了无需光刻掩膜版的自对准光刻。 | ||
搜索关键词: | 对准 光刻 方法 | ||
【主权项】:
一种自对准光刻的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)在自对准的图形层上淀积抗反射材料,而后采用光刻和刻蚀工艺在所述抗反射材料中形成自对准图形;2)接着涂负性光刻胶;3)最后进行直接曝光并显影,去除所述抗反射材料上的负性光刻胶。
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