[发明专利]用于薄铜箔的支持层

摘要

一种有益于电路制造的复合材料(20)，该材料包括支持层(12’)、具有相对的第一和第二侧面、且厚度为15微米或更薄的金属箔(16)层、以及有效以便于使金属箔层(16)从支持层(12’)分离的释放层(14)，该释放层(14)布置在金属箔层(16)和支持层(12’)之间，并与它们接触。含有反应元素的层(22)与释放层(14)接触，该含有反应元素的层(22)可以是支持层(12’)，它有效地与气体元素或化合物反应形成热稳定的化合物。该复合材料(20)优选经过低温热处理。低温热处理和含有反应元素的层(22)的结合导致在随后的工艺中铜箔(16)中包括气泡的缺陷的减少。

主权项

一种复合材料(10，20)，包括：支持层(12)；金属箔层(16)，所述金属箔层具有相反的第一和第二侧面，且其厚度为15微米或更薄；释放层(14)，该释放层有效以便于使所述金属箔层(16)从所述支持层(12)分离，所述释放层(14)布置在所述支持层(12)和所述金属箔层(16)之间，并与这二者接触；和布置在所述支持层(12)中的反应元素。