[发明专利]一种低温合成的氧化铝基陶瓷散热基板材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010510556.7 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102030515A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 唐新桂;伍君博;刘秋香 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温合成的氧化铝基陶瓷散热基板材料及其制备方法，本发明以氧化铝、氧化钇或氧化镧作为原料，二氧化硅和碳酸锂作为烧结助剂，用传统的固相反应法制备具有较低烧结温度和高散热性能的氧化铝基陶瓷，本发明提供的低温合成的氧化铝基陶瓷材料可以显著改善其烧结性能，改善其显微结构，减小品粒尺寸，抑制反常的晶粒长大，提高氧化铝陶瓷的力学性能；另外，通过少量烧结助剂掺杂可以降低材料的烧结温度，解决了纯氧化铝陶瓷高烧结温度的难题；用此配方制备的氧化铝基功能陶瓷散热性佳、耐高温、耐潮湿，热导性能好；本发明方法简单、成本低，适合于工业化大规模生产与LED陶瓷散热基板的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 合成 氧化铝 陶瓷 散热 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温合成的氧化铝基陶瓷散热基板材料，其特征在于所述材料以氧化铝、氧化钇或氧化镧作为原料，二氧化硅和碳酸锂作为烧结助剂；其三组配方如下：第一组是99.2mol％氧化铝和0.8mol％烧结助剂；第二组是98.8mol％氧化铝和1mol％氧化钇和0.2mol％烧结助剂；第三组是98.8mol％氧化铝和1mol％氧化镧和0.2mol％烧结助剂；三组配方中的烧结助剂是二氧化硅(SiO2)和碳酸锂(Li2CO3)，两种物质之间的摩尔比例是1∶1。
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