[发明专利]一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶无效
| 申请号： | 201010511444.3 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101974302A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 林荣杏;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，由A组份和胺类固化剂按100∶5～12的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原料组成：球形氧化铝粉末70～85份、环氧树脂10～20份、活性稀释剂2～4份、增韧剂2.5～5份和偶联剂0.1～0.5份。本发明的有益效果是：本发明的灌封胶的球形氧化铝比非球形氧化铝有更高的填充量，对粘度的影响小，流动性好，施工方便；分散性好不易沉降；固化物导热率高，能迅速驱散发热元器件的热积累；填料高填充能降低热膨胀系数和体积收缩率，对于灌封电子元器件非常适合；且价格较氮化硼、氮化铝便宜，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘度 导热 环氧树脂 电子 灌封胶 | ||
【主权项】：
一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，由A组份和胺类固化剂按100∶5～12的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原料组成：球形氧化铝粉末70～85份、环氧树脂10～20份、活性稀释剂2～4份、增韧剂2.5～5份和偶联剂0.1～0.5份。
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