[发明专利]一种低三阶交调同轴—微带转换装置无效

专利信息
申请号: 201010511535.7 申请日: 2010-10-19
公开(公告)号: CN101976753A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 易晶珑;卢洪光;全愉;李圣君 申请(专利权)人: 江苏捷士通科技股份有限公司
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08;H01Q13/08
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 224211 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种低三阶交调同轴—微带转换装置,包括导带(1)、底板(2)、面板(3)、同轴内导体(4)和同轴外导体(5),所述面板(3)上设置有圆形冲孔(6),所述同轴内导体(4)穿过所述面板(3)固定在所述导带(1)上,其特征在于:所述圆形冲孔(6)的直径略大于所述同轴外导体(5)的外径,与所述同轴外导体(5)连接的法兰盘(7)固定在所述面板(3)的背面上。发明人通过改变转换接头法兰盘与面板的连接方式,从而改变同轴外导体内壁的高频电流路径,高频电流从法兰盘表面经边缘流入底板,不通过冲孔处的缝隙,因此产生的IM3较小,IM3<-107dBm,可达-118dBm。
搜索关键词: 一种 低三阶交调 同轴 微带 转换 装置
【主权项】:
一种低三阶交调同轴—微带转换装置,包括导带(1)、底板(2)、面板(3)、同轴内导体(4)和同轴外导体(5),所述面板(3)上设置有圆形冲孔(6),所述同轴内导体(4)穿过所述面板(3)固定在所述导带(1)上,其特征在于:所述圆形冲孔(6)的直径略大于所述同轴外导体(5)的外径,与所述同轴外导体(5)连接的法兰盘(7)固定在所述面板(3)的背面(32)上。
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