[发明专利]集成电路结构

摘要

本发明提供一种集成电路结构，包括一第一工件，其择自一半导体芯片及一封装基材所组成的群组，其中该第一工件包含多个第一凸块下金属，分布于此第一工件的主要表面上；以及多个第一金属凸块，其中每一第一金属凸块直接位于一个此第一凸块下金属上并与其电性连接，其中所述多个第一凸块下金属及多个第一金属凸块之间的配置具有一叠对补偿，且至少一部分的第一凸块下金属与其对应的此第一金属凸块具有错位。本发明具有众多优点，例如可消除半导体芯片上及封装基材上凸块不对齐的情况，且此解决方法不需增加制造成本，既然其仅包含进行一测量步骤，剩余步骤均可由步进曝光机台自动化完成。

主权项

一种集成电路结构，包括：一第一工件，择自一半导体芯片及一封装基材所组成的群组，其中该第一工件包含：多个第一凸块下金属，分布于该第一工件的主要表面上；以及多个第一金属凸块，其中每一第一金属凸块直接位于一个该第一凸块下金属上并与其电性连接，其中所述多个第一凸块下金属及所述多个第一金属凸块之间的配置具有一叠对补偿，且至少一部分的第一凸块下金属与其对应的所述第一金属凸块具有错位。