[发明专利]多芯片封装及其制造方法无效
| 申请号： | 201010513189.6 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102044533A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李仁 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李佳;穆德骏 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多芯片封装及其制造方法。该半导体封装包括：至少一个半导体芯片，其安装于电路板，与所述电路板分开预定距离；以及支撑件，其位于所述电路板与所述第一半导体芯片之间，支撑所述第一半导体芯片。所述支撑件具有相对于所述电路板固定的第一端部和第二端部，以及中心部，所述中心部在所述第一端部和所述第二端部之间，以与所述第一半导体芯片接触。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：电路板；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片安装于所述电路板并且与所述电路板分开预定距离；以及第一支撑件，所述第一支撑件位于所述电路板与所述第一半导体芯片之间，用于支撑所述第一半导体芯片，所述第一支撑件具有相对于所述电路板固定的第一端部和第二端部、以及主体部，所述主体部在所述第一端部和所述第二端部之间，用于接触所述第一半导体芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010513189.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：机动车外廓检测仪的标定装置
- 下一篇：一种激光测量装置
- 同类专利
- 专利分类
