[发明专利]半导体专用切削液无效
| 申请号： | 201010513465.9 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102453595A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 周珉 | 申请（专利权）人： | 河北伟业电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C10M169/04 | 分类号： | C10M169/04;C10M173/02;C10N40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 075600 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体专用切割液，采用专用科技配方合成，本品无毒无异味、不挥发、不易燃、化学性能稳定，主要用于太阳能硅片的多线切割，具有悬浮、分散、冷却功能、溶于水。是替代进口，降低成本的理想绿色环保产品。本产品具有优良的润滑性，防锈性同时也有着高速切削时所需要的润湿性和冷却性，用于各类半导体材料切割，也可用于一般有色金属切割。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 专用 切削 | ||
【主权项】：
一种半导体专用切削液，其特征在于，主要由聚乙二醇、pH值调节剂、螯合剂组成，其组分及生产浓度质量份数为：分子量200‑1000聚乙二醇30‑90，pH值调节剂9‑30，螯合剂1‑10，去离子水余量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北伟业电子材料有限公司，未经河北伟业电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010513465.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：脑脊液采集方法
- 下一篇：一种基于测量唾液导电特性和基础体温的排卵期判定装置
