[发明专利]离心清洗高密度器件的工艺方法无效
| 申请号： | 201010514137.0 | 申请日： | 2010-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102233339A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 阎德劲 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610036 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种离心清洗高密度器件的工艺方法，旨在提供一种既不损伤元器件，又能高效干净清洗BGA、CSP的离心清洗工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先将待洗高密度器件印制板组装件(PCBA)浸泡于离心清洗设备中的清洗溶液中，浸泡3-5分钟，然后将待洗PCBA用旋转臂夹持后，伸入密封腔体内，浸入清洗溶液内，实施正、反循环旋转进行离心清洗，正转/反转数次后，随后，在同一离心清洗设备中，分阶段对上述PCBA上的元器件进行喷淋清洗和漂洗工序。本发明解决了低架空高度、高密度封装的BGA、CSP底部难以清洗干净的难题，避免了超声波清洗对器件损害的缺陷。可专用于BGA、CSP器件的离心清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 离心 清洗 高密度 器件 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种离心清洗高密度器件的工艺方法，包括如下步骤，首先将待洗高密度器件印制板组装件(PCBA)浸泡于离心清洗设备中的清洗溶液中，浸泡3‑5分钟，然后将待洗PCBA用旋转臂夹持后，伸入密封腔体内，浸入清洗溶液内，实施正、反循环旋转进行离心清洗，正转/反转数次后，随后，在同一离心清洗设备中，分阶段对上述PCBA上的元器件进行喷淋清洗和漂洗工序。
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