[发明专利]一种支持多种现场总协议的系统及其实现方法有效
| 申请号： | 201010514288.6 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101963808A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张建军;莫元劲;何英武;黄水永 | 申请（专利权）人： | 广州数控设备有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;H04L29/10;H04L12/28 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 裘晖 |
| 地址： | 510663 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种支持多种现场总协议的系统，包括CPU模块、以太网物理层芯片PHY、网络变压器、RJ45接口，还包括NOR_Flash存储器、FPGA模块以及CPLD模块；所述FPGA模块分别与CPU模块、CPLD模块以及物理层芯片PHY相连接，所述NOR_Flash存储器、CPU模块、CPLD模块依次相连，所述以太网物理层芯片PHY、网络变压器以及RJ45接口依次相连。本发明还提供了一种实现多种现场总协议的方法。本发明系统大大减少了硬件使用资源，降低了硬件的成本，提高了硬件使用效率，在现实生产中创造了很高的效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支持 多种 现场 协议 系统 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种支持多种现场总线协议的系统，包括CPU模块、以太网物理层芯片PHY、网络变压器、RJ45接口，其特征在于，所述支持多种现场总协议的系统还包括NOR_Flash存储器、FPGA模块以及CPLD模块；所述FPGA模块分别与CPU模块、CPLD模块以及物理层芯片PHY相连接，所述NOR_Flash存储器、CPU模块、CPLD模块依次相连，所述以太网物理层芯片PHY、网络变压器以及RJ45接口依次相连。
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