[发明专利]一种片式氧传感器芯片的制备方法有效
| 申请号： | 201010514399.7 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102455311A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄志彬;向其军 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种片式氧传感器芯片的制备方法，包括以下步骤：1）在加热器基片上依次印刷绝缘层、电极、绝缘层，烘干得到第一片层；2）在参比气基片上切割参比气通道，并在参比气通道内填充保型材料，得到第二片层；所述保型材料中含有聚丙烯和石墨；3）在氧化锆敏感基体的两面分别印刷电极，在一面的电极上继续印刷多孔保护层，烘干得到第三片层；4）将第一片层的绝缘层的一面朝上，第三片层的多孔保护层的一面朝上，将第一片层、第二片层、第三片层从下到上依次叠放，热压、共烧，得到片式氧传感器芯片。采用本发明提供的制备方法得到的片式氧传感器芯片的良品率很高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片式氧 传感器 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种片式氧传感器芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）在加热器基片上依次印刷绝缘层、电极、绝缘层，烘干得到第一片层；2）在参比气基片上切割参比气通道，并在参比气通道内填充保型材料，得到第二片层；所述保型材料中含有聚丙烯和石墨；3）在氧化锆敏感基体的两面分别印刷电极，在一面的电极上继续印刷多孔保护层，烘干得到第三片层；4）将第一片层的绝缘层的一面朝上，第三片层的多孔保护层的一面朝上，将第一片层、第二片层、第三片层从下到上依次叠放，热压、共烧，得到片式氧传感器芯片。
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