[发明专利]探测片

摘要

本发明提供一种探测片，其消除探测端子相对于作为检查、测定对象的被测定电子电路的端子部的错位，并且提高该探测端子的位置精度、稳定性，而且防止对被测定电子电路的不纯污染。该探测片具有：由具有与被测定电子电路的基体材料相同的热膨胀系数的材料构成的支承基板；层叠在该支承基板上的橡胶层即弹性层；进一步层叠在橡胶层即弹性层上，在使用时与被测定电子电路对置的树脂层；设置在该树脂层上，以分别与在被测定电子电路上设置的多个端子部电接触的方式与该端子部的位置对置配置的多个探测端子。包含橡胶层即弹性层及树脂层在内的多个层的总计厚度为20μm以上且1400μm以下，由此使该多个层的热膨胀系数与支承基板的热膨胀系数一致。

主权项

一种探测片，具有：由具有与作为检查、测定对象的被测定电子电路的基体材料相同的热膨胀系数的材料构成的支承基板；层叠在该支承基板上的弹性层；进一步层叠在所述弹性层上，在使用时与所述被测定电子电路对置的树脂层；设置在该树脂层上，以分别与在所述被测定电子电路上设置的多个端子部电接触的方式与该端子部的位置对应配置的多个探测端子，包含所述弹性层及所述树脂层在内的层叠在所述支承基板上的多个层的总计厚度为20μm以上且1400μm以下。