[发明专利]一种耐腐蚀导电的工程塑料及其制备方法有效
| 申请号： | 201010517113.0 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101955645A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 胡军辉;赖华林;谢长生;郑碧娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市华力兴工程塑料有限公司;深圳华中科技大学研究院 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L55/02;C08L77/00;C08L23/12;C08L67/02;C08K9/04;C08K9/06;C08K7/00;C08K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及材料化学技术领域，涉及一种采用非晶态金属修饰的工程塑料。所述工程塑料中含有按质量百分比计的下列成分：0.5％～40％的非晶态金属和60％～99.5％的塑料，所述非晶态金属为箔片，呈鳞片状排列，箔片的厚度为5～30μm。采用非晶态金属修饰的工程塑料具有导电、高耐腐蚀性，而且采用非晶态金属箔片修饰的工程塑料还具有良好的光泽效果，广泛应用于笔记本电脑外壳、手机外壳以及其他电子设备外壳的生产领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀 导电 工程塑料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐腐蚀导电的工程塑料，其特征在于，所述工程塑料中含有按质量百分比计的下列成分：0.5％～40％的非晶态金属和60％～99.5％的塑料，所述非晶态金属为箔片，呈鳞片状排列，箔片的厚度为5～30μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华力兴工程塑料有限公司;深圳华中科技大学研究院，未经深圳市华力兴工程塑料有限公司;深圳华中科技大学研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010517113.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
