[发明专利]一种传感器中心定位包胶结构及其成型方法

摘要

本发明提供一种传感器中心定位包胶结构及其成型方法，包胶结构包括芯条及包于芯条外周的硅胶体，硅胶体的横截面为“跑道”形，其上下两面均为平面结构，两个侧面分别为半圆柱面结构，芯条为长方体状，芯条一端被包于硅胶体内部，另一端伸出硅胶体的端面；其成型方法是先一次成型硅胶半体，硅胶半体的体积小于或等于1/2硅胶体的体积，然后在硅胶半体的基础上成型已包有芯条的硅胶体。本包胶结构设计为横截面是“跑道”形的结构，可保证在二次成型时，硅胶半体不会发生旋转或移动的现象，有利于芯条的准确定位，在成型过程中，采用二次成型的方法，结合包胶的结构，可以有效提高芯条的准确定位，尤其适用于对硅胶的厚度比较敏感的感应式传感器。

主权项

一种传感器中心定位包胶结构，包括芯条及包于芯条外周的硅胶体，其特征在于，所述芯条包括柔性电路板、电极以及补强板，电极置于柔性电路板的正面，而补强板置于柔性电路板的背面，所述硅胶体的横截面为“跑道”形，硅胶体上下两面均为平面结构，连接硅胶体上下两面的两个侧面分别为半圆柱面结构，芯条为长方体状，芯条一端被包于硅胶体内部，芯条另一端伸出硅胶体的端面。