[发明专利]嵌入式芯片的封装件及其制造方法

摘要

一种嵌入式芯片的封装件及其制造方法，该封装件包括：具有相对的第一及第二表面的介电层、设于该介电层中并外露于该介电层的第二表面的导电凸块、嵌设于该介电层中的芯片、设于该介电层的第一表面上的线路层、设于该介电层中且电性连接该线路层、芯片及导电凸块的导电盲孔、以及设于该介电层的第一表面及该线路层上的第一拒焊层。从而通过该导电凸块可直接外接其他电子装置，以形成堆叠结构，有效简化工艺。本发明还提供一种芯片尺寸封装件的制造方法。

主权项

一种嵌入式芯片的封装件，该封装件包括：介电层，具有相对的第一表面及第二表面；导电凸块，设于该介电层中并外露于该介电层的第二表面；芯片，嵌设于该介电层中，该芯片具有相对的作用面及非作用面，该作用面上设有多个电极垫；线路层，设于该介电层的第一表面上；导电盲孔，设于该介电层中，以令该线路层通过该导电盲孔电性连接该电极垫及该导电凸块；以及第一拒焊层，设于该介电层的第一表面及该线路层上，且该第一拒焊层具有第一开孔，以令部分该线路层外露于该第一开孔中。