[发明专利]电连接器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010517511.2 申请日: 2010-10-23
公开(公告)号: CN102456958A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 廖本扬;郑志丕;彭付金;徐战军 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R13/02;H01R33/74;H01R43/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明电连接器,用于电性连接基板及芯片模组,其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干锡球,所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔,所述导电端子收容于这些收容孔内,所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的侧壁共同夹持有所述锡球的焊接部,所述焊接部环绕所述锡球周侧并部分延伸出绝缘本体底面,所述焊接部涂设有液体助焊剂,该液体助焊剂干燥后在焊接部上留下助焊层,该导电端子是在涂设助焊剂之后插设于绝缘本体中,以保证焊接部上有足够的区域设有所述助焊层。
搜索关键词: 连接器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电连接器,用于电性连接基板及芯片模组,其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干锡球,所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔,所述导电端子收容于这些收容孔内,所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的侧壁共同夹持有所述锡球的焊接部,其特征在于:所述焊接部环绕所述锡球周侧并部分延伸出绝缘本体底面,所述焊接部涂设有液体助焊剂,该液体助焊剂干燥后在焊接部上留下助焊层,该导电端子是在涂设助焊剂之后插设于绝缘本体中,使所述焊接部被助焊层覆盖的区域部分位于绝缘本体内,部分延伸出绝缘本体,以保证焊接部上有足够的区域设有所述助焊层。
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