[发明专利]半导体制造方法与系统有效
申请号: | 201010518059.1 | 申请日: | 2010-10-20 |
公开(公告)号: | CN102201324A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 蔡柏沣;曾衍迪;王若飞;牟忠一 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本说明书提供一种半导体制造方法与系统。该方法包括从多个半导体工艺分别收集多个制造数据组。上述方法包括以一方法标准化每个上述制造数据组使上述制造数据组统计上的差异减少。上述方法包括建立一数据库包括上述标准化后的制造数据组。上述方法包括以一方法标准化上述数据库使标准化后数据库中的制造数据组统计上可相容于一选定的上述制造数据组。上述方法包括利用上述标准化后数据库预测一选定的半导体工艺之一的效能。上述选定的半导体工艺对应于上述选定的制造数据组。上述方法包括控制一半导体工艺机器以对预测的效能作效应。本发明应用至关于不同产品或相同产品的不同片层的数据共用以及纯化。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制造 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种半导体制造方法,适用于一半导体装置,包括:收集多个制造数据组,上述制造数据组分别从多个半导体工艺收集;以一第一方法标准化各上述制造数据组,以减少上述制造数据组统计上的差异;建立一数据库,上述数据库包括以上述第一方法标准化的上述数据组;以一第二方法标准化上述数据库,以上述第二方法标准化后的上述数据库统计上相容于选自上述制造数据组之一;借由标准化后的上述数据库预测选自上述半导体工艺之一的一效能,所选择的上述半导体工艺对应于所选择的上述制造数据组;以及根据所预测的上述效能控制一半导体工艺机器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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