[发明专利]半导体制造方法与系统有效

专利信息
申请号: 201010518059.1 申请日: 2010-10-20
公开(公告)号: CN102201324A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 蔡柏沣;曾衍迪;王若飞;牟忠一 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/66
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本说明书提供一种半导体制造方法与系统。该方法包括从多个半导体工艺分别收集多个制造数据组。上述方法包括以一方法标准化每个上述制造数据组使上述制造数据组统计上的差异减少。上述方法包括建立一数据库包括上述标准化后的制造数据组。上述方法包括以一方法标准化上述数据库使标准化后数据库中的制造数据组统计上可相容于一选定的上述制造数据组。上述方法包括利用上述标准化后数据库预测一选定的半导体工艺之一的效能。上述选定的半导体工艺对应于上述选定的制造数据组。上述方法包括控制一半导体工艺机器以对预测的效能作效应。本发明应用至关于不同产品或相同产品的不同片层的数据共用以及纯化。
搜索关键词: 半导体 制造 方法 系统
【主权项】:
一种半导体制造方法,适用于一半导体装置,包括:收集多个制造数据组,上述制造数据组分别从多个半导体工艺收集;以一第一方法标准化各上述制造数据组,以减少上述制造数据组统计上的差异;建立一数据库,上述数据库包括以上述第一方法标准化的上述数据组;以一第二方法标准化上述数据库,以上述第二方法标准化后的上述数据库统计上相容于选自上述制造数据组之一;借由标准化后的上述数据库预测选自上述半导体工艺之一的一效能,所选择的上述半导体工艺对应于所选择的上述制造数据组;以及根据所预测的上述效能控制一半导体工艺机器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010518059.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top