[发明专利]切削装置和切削方法有效
| 申请号： | 201010519075.2 | 申请日： | 2010-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102126259A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 田中万平;大岛直敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供切削装置和切削方法，能防止电极延伸、崩刃及断裂等问题。切削装置具有：保持封装基板的保持台，封装基板在由分割预定线划分的多个区域中分别设有器件且被树脂密封；切削单元，其包括切削由保持台保持的封装基板的切削刀具，其特征在于，保持台由保持夹具和夹具座构成，保持夹具具有：保持封装基板的保持面；形成在与保持面所保持的封装基板的分割预定线对应的位置处的多个切削刀具用退刀槽；形成在由切削刀具用退刀槽划分的各区域中的多个吸引孔，夹具座具有：向吸引孔传递负压的负压传递部；载置保持夹具的载置面，保持夹具包括开设在切削刀具用退刀槽中的流体喷出孔，夹具座包括与流体喷出孔连通且与流体供给源连接的流体供给路径。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种切削装置，其具有：对封装基板进行保持的保持台，该封装基板在由分割预定线划分出的多个区域中分别配置有器件，且被树脂密封；和切削单元，该切削单元包括切削刀具，该切削刀具对由该保持台保持的封装基板进行切削，所述切削装置的特征在于，该保持台由保持夹具和夹具座构成，其中，该保持夹具具有：保持该封装基板的保持面；多个切削刀具用退刀槽，它们形成在与该保持面所保持的封装基板的分割预定线对应的位置处；和多个吸引孔，它们形成在由该切削刀具用退刀槽划分出的各个区域中，该夹具座具有：向该吸引孔传递负压的负压传递部；和载置该保持夹具的载置面，该保持夹具包括开设在该切削刀具用退刀槽中的流体喷出孔，该夹具座包括与该流体喷出孔连通且与流体供给源连接的流体供给路径。
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